隨著科技發(fā)展,切割方式越來越多,例如:激光切割、水切割、等離子切割、線切割……他們有什么區(qū)別呢?
聽一位從事切割領(lǐng)域的工程師這樣說:
1)現(xiàn)在市場主流光纖激光器,二氧化碳激光器慢慢淘汰了,耗能太高,在非金屬領(lǐng)域還是有市場。
2)現(xiàn)在光纖設(shè)備自從激光器國產(chǎn)后,在中低功率段價格下降很厲害。
3)除激光外其它的切割方式,就等離子和線切割市場需求比較大,但線切割針對的模具行業(yè)比較多,等離子在厚板或者精度要求不高的情況下需求比較多,水刀切割現(xiàn)在在金屬行業(yè)已經(jīng)不常見了,在非金屬領(lǐng)域有很多。
4)在以后的發(fā)展中,在金屬中薄板中******是激光切割的天下,包括非金屬切割也會被激光切割占領(lǐng)相當(dāng)大一部分市場。
接下來我們分析一下這幾種切割技術(shù)。
激光切割加工
光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實現(xiàn)將工件割開?,F(xiàn)在一般使用CO2脈沖激光器,激光切割屬于熱切割方法之一。
水切割加工
水切割,又稱水刀,即高壓水射流切割技術(shù),是一種利用高壓水流切割的機(jī)器。在電腦的控制下能任意雕琢工件,而且受材料質(zhì)地影響小。水切割分為無砂切割和加砂切割兩種方式。
等離子切割加工
等離子弧切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發(fā)),并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。
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